Casio-MicronIcs.co.jp
Title
カシオマイクロニクス株式会社 【BUMP(バンプ)・W-CSP・COF関連事業】
Description
カシオマイクロニクスは、ＬＳＩ（半導体）を電子機器（携帯電話、液晶モニターetc.）に搭載できるようにする会社です。事業の中心は、液晶ドライバー（液晶画面に画像を送るＬＳＩ）に関する電極加工とフィルム基板の製造で、ほかには音源ＬＳＩやフラッシュメモリーなど各種半導体のパッケージング事業を行なっています。
カシオマイクロニクスの中核技術は、スパッタリング（金属薄膜形成）、フォトリソグラフィ（感光性樹脂への露光による回路パターン転写）、エッチング（食刻：化学的な腐食作用による金属加工） 、メッキなどの半導体製造技術です。これらを駆使することで金ＢＵＭＰ（金バンプ）、半田ＢＵＭＰ（半田バンプ）、Ｗ−ＣＳＰ（ウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ）、フィルムデバイスなどの高密度実装デバイスを製造し、半導体産業の後工程で重要な役割を担っています。
カシオマイクロニクスの技術が活かされている携帯電話やフラットパネルディスプレイは世界中の人々にお使い頂いており、なかでも携帯電話では２台に１台の割合に相当しています。
Languages
日本語 (Japanese)
